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반도체 제조장비·부품 해설집 공개…8대 공정과 특허분류 수록

지식재산처가 반도체 전공정 8개 공정의 제조장비·부품 정보와 특허분류를 묶은 ‘반도체 제조장비·부품 해설집 전공정 편’을 디지털로 공개했다. 클리닝, 확산, 화학기상증착(CVD), 물리기상증착(PVD), 화학기계적평탄화(CMP), 노광, 식각, 이온주입을 공정별로 나눴다.