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반도체 8대 공정 해설집 공개, 장비·부품 특허검색 길잡이 담았다

지식재산처가 반도체 전공정 8개 공정의 제조장비·부품 정보와 특허분류를 묶은 ‘반도체 제조장비·부품 해설집 전공정 편’을 디지털로 공개했다. 클리닝, 확산, 화학기상증착(CVD), 물리기상증착(PVD), 화학기계적평탄화(CMP), 노광, 식각, 이온주입을 공정별로 나눴다.

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82건 접수 중 18개 GovTech AI 실증 과제 선정, 분야별 배분과 검증 단계

과학기술정보통신부는 2026년 7월 6일, 총 82건의 제안 중 사업 타당성, 서비스 경쟁력, 수행 역량, 사회적 가치 등을 종합 평가해 최종 18개 과제를 선정했다고 밝혔다. 이 과제들은 대국민 공공서비스 고도화 7건, 지역사회 문제 해결 5건, 공공 인프라 혁신 6건으로 분야별 배분됐다.